摩根大通 :AI投资周期基本面未变 半导体设备与先进封装更具潜力
发布时间:2026年08月06日21:14
摩根大通在最新研报中表示,亚洲科技股和费城半导体指数近期下跌25%至30%,是自2022年底AI驱动上涨周期启动以来第三次重大回撤,但这并不意味着AI投资周期已经结束。该行认为,投资者对AI支出可持续性的担忧过度,未来6至12个月尚未出现预示基本面显著走弱的指标。
摩根大通指出,本轮AI周期的核心基础仍然稳固。前沿AI模型继续每隔数月取得进步,闭源和开放模型带来的推理需求保持强劲;随着智能体AI加速应用,AI产业链整体盈利能力也在改善。
尽管市场开始质疑超大规模云服务商能否维持激进的资本开支,摩根大通预计,2027年主要云计算企业不会削减AI算力投资。为支持基础设施继续扩张,这些企业可能进一步通过股票和债券市场融资。该行认为,市场已经计入了一个不太可能出现的行业下行周期,未来更可能看到企业盈利预期普遍上调,以及AI相关资本支出继续增加。
研报称,改善市场情绪的潜在因素包括:软件企业更广泛采用生成式AI和智能体工作流程,AI进一步渗透金融服务、医疗等行业,以及领先AI实验室在模型递归式自我改进方面取得持续进展。
在半导体产业链中,摩根大通认为,随着晶圆厂设备支出加速,半导体设备制造商是未来12个月定位最佳的子行业。先进封装和测试环节也有望迎来快速增长,主要受2.5D封装走向主流以及台积电启动3D封装投资周期推动。零部件领域中,该行最看好IC载板。
对于存储芯片,摩根大通认为其供需基本面仍然稳健,未来两至三年供应可能持续明显低于需求。不过,英伟达和AMD降低未来AI产品的内存配置,削弱了“AI存储需求不受价格影响、本轮周期与以往不同”的市场叙事。该行预计存储股未来六个月可能反弹,但难以重新达到5月高点。
摩根大通还指出,随着AI系统更加重视运行效率,互连技术可能成为下一个关键瓶颈。未来18至24个月,随着半导体产能增加,电力供应预计将取代芯片,成为限制AI算力基础设施扩张的主要因素。
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