高盛最新研报指出，中国半导体产业自主化进程持续推进，产业链正从成熟制程设备向先进制程、先进封装、高带宽存储等领域扩展。受生成式AI需求增长、供应链本土化以及自主可控战略推动，中国半导体资本开支有望持续提升，预计2030年达到820亿美元。

　　研报显示，中国半导体供应链正在补齐关键环节。设备领域已从刻蚀、沉积拓展至高深宽比刻蚀、原子层沉积、离子注入、检测和量测等高端设备；晶圆制造方面，先进制程正向7纳米及以下推进，并通过Chiplet和先进封装提升良率。

　　资本投入方面，高盛预计中国半导体资本开支将在2026年至2030年分别增长13%、15%、15%、10%和10%，最终达到820亿美元。其中，晶圆代工和存储企业将成为主要投资力量，未来几年合计贡献约80%至85%的资本开支。

　　AI需求成为半导体投资的重要驱动力。高盛表示，中国企业正在推进AI芯片、先进封装、高端存储和超级节点建设。华为超级节点计划从2025年连接384颗AI芯片，提升至2026年中期的1024颗，并在2027年第四季度达到15488颗。此外，长鑫存储于2026年7月融资580亿元人民币（约80亿美元），多家国产AI芯片企业也完成上市融资。

　　设备市场同样受益于产业扩张。高盛预计，中国晶圆制造设备（WFE）市场规模将在2027年达到530亿美元，2026年至2028年占全球WFE支出的29%至31%，高于2022年的22%。中国本土设备厂商市场份额预计由2025年的26%提升至2028年的38%。

　　高盛同时首次覆盖长鑫存储（CXMT），给予“买入”评级，12个月目标价129元人民币。该行预计，CXMT产能到2030年将较2026年翻倍以上，达到每月66.5万片，其传统DRAM供应份额将在2028年达到三星的41%、SK海力士的50%。

　　






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